华擎X670E太极主板更新bios内置更新AGESA-1.1.0.0，为即将到来的AMD新款APU做准备

华擎已悄悄发布了新的 BIOS 固件更新，其中包含 AMD AGESA 1.1.0.0，适用于其 X670E 主板。这表明正式的可用性可能很快就会到来。华擎 太极 X670E 主板将率先获得新固件的支持。AMD AGESA 1.1.0.0 UEFI 固件是现有 AGESA 1.0.7.0、1.0.8.0 和 1.0.9.0 补丁的扩展，旨在解决散热限制并优化内存支持。这些 UEFI 版本的另一个重要功能是对即将推出的 AMD Ryzen 7000G Phoenix APU 的初步支持，AMD预计将很快发布新的7000系G系列带有高性能核显的CPU。

信息指出，最近的 AGESA 1.0.8.0 和 1.0.9.0 更新为 Ryzen 7000G APU 提供了基本和初始支持，但仍需要大量工作。一位接受采访的主板制造商将 UEFI 版本 1.0.8.0 和 1.0.9.0 描述为在 Ryzen 7000G 支持和一般 AM5 稳定性方面“无用”。但是，新版本现在似乎以 AGESA 1.1.0.0 的形式提供。

不幸的是，无法就 AM5 平台的具体优化、错误修复或总体稳定性做出具体描述。尽管如此，华擎 X670E 太极 和 X670E 太极 大理石 主板的 UEFI 仍然可用。它于今天发布，比 9 月发布的之前的 AMD AGESA 1.0.0.7c 大 2MB。这表明新固件中已经进行了额外的编程工作。新 AGESA 版本的主要组件之一是支持即将推出的 Ryzen 7000G APU。可以通过以下链接找到固件：

• 华擎 X670E Taichi Carrara （BIOS 支持页面）
• 华擎 X670E Taichi （BIOS 支持页面）

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