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AMD将采用三星4nm和台积电3nm制程打造下一代芯片,Zen-5C可能代号Prometheus

正如新泄漏的消息以及全新的Prometheus代号所暗示的那样,AMD预计将在其下一代芯片中采用三星的4nm和台积电的3nm制程。

最新资讯来自gamma0burst,他们根据LinkedIn上的员工资料/项目编制了大量数据。 根据数据,一位工程师列出了AMD正在利用其开发下一代IP的一系列制程制程。 最有趣的是台积电N3(3nm)和三星 4nm。 我们知道AMD将在其Zen 5核心架构中混合使用4nm和3nm制程,但该公司迄今一直依赖台积电进行生产。

先前有报道称AMD可能会将部分生产转移给三星,并利用其4nm制程技术,但具体交易规模尚不清楚。 AMD可能会使用三星代工厂进行测试或某些I/O芯片,但目前的报告表明AMD不太可能在三星4nm上生产任何主要IP。

除此之外泄密事件也提到了一个全新的代号:Prometheus。 先前的泄漏显示Zen 4的代号是Persephone,Zen 5是Nirvana,Zen 6是Morpheus。 据了解Zen 4C核心的代号为Dionysus,因此Zen 5C核心代号为Prometheus的可能性很高。

  • Zen 4 (5nm) – Persephone
  • Zen 4C (5nm) – Dionysus
  • Zen 5 (3nm) – Nirvana
  • Zen 5C (3nm?) – Prometheus?
  • Zen 6 (2nm) – Morpheus

AMD Zen 5和Zen 5C核心架构将是2024-2025年的重大交易。 它们将为一系列系列提供支持,包括 Strix Point(Ryzen 笔记本电脑)、Granite Ridge(Ryzen 桌面)和Turin(EPYC 服务器)。 将会有更多的产品,预计未来几个月将在AMD计划的重大活动中看到这些产品。

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