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AMD发布Ryzen-9-7945HX3D,16核心32线程

今日AMD正式发布了Ryzen 9 7945HX3D处理器,首次把3D V-Cache技术带入移动版处理器上面,由华硕ROG Strix SCAR 17 X3D首发。

在规格上,AMD Ryzen 9 7945HX3D 处理器与桌面版Ryzen 9 7950X3D处理器几乎一致:基于Zen4核心架构,双CCD设计,拥有16核心32线程。 尽管7945HX3D只有55W+的TDP,功耗仅为桌面版处理器的一半,但最大加速仍可达5.4GHz,并且支持PBO超频和优化功能,可以进一步释放效能。 此外,得益于AMD的3D V-Cache堆叠快取技术,这颗处理器的L3容量达到了128MB,L2+L3快取总量为144MB。

AMD表示,Ryzen 9 7945HX3D的2个CCD一个拥有较高的频率效能,一个配置了3D V-Cache超大快取,驱动程序能够根据操作系统的应用反应将应用程序分配给其中一个CCD,游戏通常会优先交予拥有3D V-Cache的CCD,更大容量L3的Die 内交互通信可以最大限度降低数据和指令寻址延迟,进而有更好的游戏性能。

AMD称Ryzen 9 7945HX3D将会成为目前游戏性能最强的移动处理器,在1080p游戏下的性能表现要超出R9 7945HX处理器15%以上。 对比R9 7945HX,在3D V-Cache堆叠技术的加持下,R9 7945HX3D在70W功耗下能够在《古墓丽影:暗影》中带来11%的提升,而在40W功耗下,带来23%的提升,幅度还不错。

据了解,首款搭载 7945HX3D 处理器的笔记本预计在2023年8月22日发售,为华硕的 ROG Strix SCAR 17 X3D,售价未知。

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