机构解析苹果Vision Pro R1芯片：采用台积电扇出型多芯片封装

集微网消息，苹果2024年正式发售其首款增强现实（AR）头显产品Vision Pro，其搭载M2处理器以及一颗全新的R1芯片组，起售价达3499美元。研究机构TechInsights对R1芯片进行拆解分析，并表示其采用台积电的Fan-out扇出型封装技术。

苹果R1芯片的作用是通过收集分布在头显各处的摄像头、麦克风等传感器信息，实时分析处理大量视觉数据流并在显示屏呈现。苹果表示，Vision Pro是其首个空间计算设备，将数字内容无缝融入真实世界，为用户带来全新的3D交互体验。

研究机构称，R1芯片的封装形式与大多数手机处理器等不同，该封装仅由扇出金属化组成，它形成了内部连接和R1以外的系统级连接。

机构通过拆解分析发现，R1内部有三个功能芯片：一个位于中央的台积电制造的处理器，两个专门的SK海力士存储芯片。三种芯片都具有高密度互连垫的边缘区域，通过扇出金属化将其缝合在一起。然而，在三个有源芯片周围有八个dummy（虚拟）硅晶片，这些dummy芯片填满了封装足迹，因此它实际上除了单纯的硅之外，没有任何电路和功能。R1封装的计划及其结构的透明材料系统，都与台积电先前宣布的集成扇出多芯片（InFO-M）封装技术一致。

集微网了解到，苹果Vision Pro最贵的零部件为两片micro-OLED显示屏，分辨率达2300万像素，超越4K分辨率，刷新率可达90Hz。全新R1芯片的加持，使得用户可以通过内部显示屏，呈现外部真实世界画面并叠加虚拟显示窗口，带来无延迟的体验。苹果官方介绍，R1芯片可处理来自12部相机、5个传感器和6个麦克风的信息，以确保内容毫无延迟地出现在用户眼前，并且延迟可以低至12毫秒。

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