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机构解析苹果Vision Pro R1芯片:采用台积电扇出型多芯片封装

机构解析苹果Vision Pro R1芯片:采用台积电扇出型多芯片封装

集微网消息,苹果2024年正式发售其首款增强现实(AR)头显产品Vision Pro,其搭载M2处理器以及一颗全新的R1芯片组,起售价达3499美元。研究机构TechInsights对R1芯片进行拆解分析,并表示其采用台积电的Fan-out扇出型封装技术。

苹果R1芯片的作用是通过收集分布在头显各处的摄像头、麦克风等传感器信息,实时分析处理大量视觉数据流并在显示屏呈现。苹果表示,Vision Pro是其首个空间计算设备,将数字内容无缝融入真实世界,为用户带来全新的3D交互体验。

研究机构称,R1芯片的封装形式与大多数手机处理器等不同,该封装仅由扇出金属化组成,它形成了内部连接和R1以外的系统级连接。

机构解析苹果Vision Pro R1芯片:采用台积电扇出型多芯片封装

机构通过拆解分析发现,R1内部有三个功能芯片:一个位于中央的台积电制造的处理器,两个专门的SK海力士存储芯片。三种芯片都具有高密度互连垫的边缘区域,通过扇出金属化将其缝合在一起。然而,在三个有源芯片周围有八个dummy(虚拟)硅晶片,这些dummy芯片填满了封装足迹,因此它实际上除了单纯的硅之外,没有任何电路和功能。R1封装的计划及其结构的透明材料系统,都与台积电先前宣布的集成扇出多芯片(InFO-M)封装技术一致。

机构解析苹果Vision Pro R1芯片:采用台积电扇出型多芯片封装

机构解析苹果Vision Pro R1芯片:采用台积电扇出型多芯片封装

集微网了解到,苹果Vision Pro最贵的零部件为两片micro-OLED显示屏,分辨率达2300万像素,超越4K分辨率,刷新率可达90Hz。全新R1芯片的加持,使得用户可以通过内部显示屏,呈现外部真实世界画面并叠加虚拟显示窗口,带来无延迟的体验。苹果官方介绍,R1芯片可处理来自12部相机、5个传感器和6个麦克风的信息,以确保内容毫无延迟地出现在用户眼前,并且延迟可以低至12毫秒。

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