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华硕X670主板测试版本bios露出,包含AGESA-1.1.0.0的更新

虽然没有可用的官方更新日志,但用户可以轻松下载新的测试版 BIOS 文件以检查是否有任何重大更改。

最新的 AGSA(AMD 通用封装软件架构)更新包括对 Phoenix (PHX)芯片的支持,这是AMD的Zen4/RDNA3 APU,主要用于笔记本电脑、迷你电脑和掌机系统。AMD 现在正在将这项技术扩展到 Ryzen 7000G 系列的台式机 AM5 插槽。新的 AGESA 更新似乎已经与这些 CPU 兼容。

有报道称AMD正准备很快推出Ryzen 5 7500G和Ryzen 3 7300G APU。这些新芯片预计将基于较小的 Phoenix2 芯片,具有 6 个 Zen4 内核。然而,值得注意的是,AMD也可以选择在某个时候发布更大的Phoenix芯片,有8个核心。

最新的APU系列(Ryzen 5000G)仍然依赖于Zen3 / Vega架构。截至目前,目前的锐龙 7000 系列中没有一款产品可以在没有独立 GPU 的情况下提供与这些芯片相媲美的图形性能。

同样重要的是要注意,一些迷你电脑制造商已经在其系统中使用了具有更高标称TDP的Phoenix APU。一些用户甚至可能在这些设备中遇到 TDP 为 70W 的移动芯片,这可能会超过桌面版本的功能。

关于华硕和华擎的 BIOS 更新,值得一提的是,他们没有提供这些更新的更新日志。作为预防措施,建议不要急于更新BIOS,除非您遇到当前版本的重大问题。建议等待官方稳定版本,或者至少等待主板制造商提供有关所做更改的信息。

华硕 AGESA 1.1.0.0 Beta BIOS (下载)

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