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为明年旗舰作好部署,网传华为囤积指纹辨识零件

上月中突然发布的华为Mate 60 Pro手机,因为拥有对应5G连线的HiSilicon Kirin 9000s处理器,吸引了中外网民的注意,当媒体尝试拆机研究里面零件的时候,更发现华为使用了SK Hynix的ROD和NAND芯片,一度让人怀疑该韩国芯片商是否违反美国禁令向正受到制裁的华为供货。

结果在一轮调查后,发现华为采用的 RAM 和 NAND 芯片均为美国制裁前,预先采购和囤积的库存,最终还了 SK Hynix 一个清白。 早前有中国科技博客指 Kirin 9000s 处理器的备货量可能多达 4,500 万枚,并且会应用在明年上市的 P70 系列旗舰手机。 近日有传华为将会重施故技,不惜工本囤积零件以应付之后的生产需求。

有中国媒体指P70会采用Mate 60相同的屏底光学指纹识别模组,但供应商 Goodix、GigaDevice 和 Weier 近期已经将主要零件涨价 15 至 30%。 有供应链消息人士指华为计划将明年的手机出口量加倍,目标为6,000万至7,000万部,故此将优先采购和囤积光学指纹模组,确保作为明年重点项目的P70系列能够顺利推出和销售。

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