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技嘉推出为Intel新处理器设计的AORUS-Z790-X主板

2023 年 8 月 29 日 ─ 全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商 – 技嘉科技,隆重推出全新的 AORUS Z790 X世代主板。 新款主板经过精心打造设计,以便与下一代Intel® Core™ 处理器完美结合,发挥其强大的运算能力。 AORUS Z790 X世代主板特别注重DDR5效能、以玩家为中心的BIOS改良和创新的硬件功能加强,全力释放出下一代产品的绝佳潜能。

l 重新定义DDR5效能

技嘉在AORUS Z790 X世代主板中展现了无与伦比的效能。 透过搭载尖端技术,让这些主板提供最优秀的DDR5兼容性和效能,支持高达DDR5 XMP-8266及以上的效能。 而DDR5 XMP自动超频功能,可以让玩家轻松点击并启用功能,便将原生DDR5-5600提升至DDR5-6000。 此外,全新导入的背钻孔技术,能强化信号完整性,完美提高系统效能和可靠性。

L 创新的 DIY 友善功能

AORUS Z790 X世代主板为了简化玩家组装电脑的流程,提供众多创新功能设计。 M.2 EZ-Latch Click提供无螺丝安装M.2散热片的方式,而 M.2 EZ-Latch Plus 则简化了 M.2 SSD 安装过程。 PCIe EZ-Latch (Plus) 可以轻松卸下显卡。 此外,专属于Z790 AORUS PRO X和B760M AORUS ELITE X等机种的Sensor Panel Link,简化了传感器面板的设置,让玩家轻松体现无需布线的安装方式。 Z790 AORUS XTREME X则配备了一个5寸LCD Edge View屏幕,可以显示系统状态或玩家定制化的图像。

l 高效散热设计

AORUS Z790 X世代主板以先进的全金属散热设计来处理高强度工作负载。 AORUS XTREME X 和 AORUS MASTER X等旗舰机种采用 VRM Thermal Armor Fins-Array 设计,让散热表面积增加了最多 10 倍,透过独特的纳米碳涂层设计,进一步提升 10% 的散热能力。 而M.2 Thermal Guard、Thermal Guard XL,甚至XTREME等独特散热设计,更能为PCIe 5.0 SSD的高速运作提供量身定制的最佳散热效果。 此外,I/O背板的通风孔设计,更能进一步强化散热,让整体系统温度降低达7°C。

l 新一代超耐久™技术

技嘉的超耐久™技术为游戏平台的可靠性和强度设定了最高标准。 AORUS Z790 X世代主板搭载最新PCIe UD Slot X设计。 通过无缝、一体式设计,牢固地锁定在专用背板上,将承重能力提高了10倍,加上独特的内衬橡胶条设计,可以保护玩家的显卡PCB,以防止不必要的刮伤跟损害,为显卡提供了坚固的基础,确保增强其耐用性和效能。 再加上UD Memory Slot D5、UD M.2 Slot PG5和 UD Nanocarbon Backplate等先进功能,让主板更稳定、更耐用。

l 直观的自定义功能和合作伙伴关系

技嘉透过不断优化BIOS让AORUS Z790 X世代主板得以发挥最全面的功能。 新的UC BIOS提供包括客制化快捷选项等重新设计的UI和UX,。 PerfDrive技术整合了技嘉的独家BIOS设定,使Intel® Core™处理器在效能、功耗和温度的平衡变得更容易。 与HWiNFO的合作不仅加强了硬件信息的准确性、让玩家轻松掌握系统状况,更引进许多创新功能。 这次合作导入专为HWiNFO设计的AORUS主题外观,内存时序显示器和更详细的实时BIOS资讯。

AORUS Z790 X世代主板为高效能运算订定了新标竿,重新定义了爱好者、专业人士和玩家对于主板技术的可能性。

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