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上海微电子装备(集团)计划IPO上市,光刻机领域重大突破引业界瞩目

上海微电子装备(集团)计划国内首次公开募股IPO上市,中信建投担任辅导机构。

近日,中信建投披露,上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市,并且中信建投将担任其辅导机构。

据官方信息显示,上海微电子成立于2002年3月7日,专注于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的研发、设计、制造、销售及技术服务,产品广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

该公司旗下的光刻机产品主要包括两大系列。SSX600系列步进扫描投影光刻机采用了四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求,可应用于200/300毫米线的大规模工业生产。而SSB500系列步进投影光刻机则适用于晶圆级封装的重新布线(RDL),以及Flip Chip工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺。

据悉,今年9月初,有报道称上海微电子在28nm浸没式光刻机的研发上取得重大突破,预计在2023年年底向市场交付国产的第一台SSA/800-10W光刻机设备。

上海微电子的第一大股东是上海电气控股集团有限公司,持股比例为34.9099%。而第二大股东是上海科技创业投资有限公司,持股比例为14.4434%。

值得一提的是,今年9月6日,上海微电子发生工商变更,注册资本由17435.9934万元人民币增加至26612.41万元人民币,增幅达到52.6%。这一变化标志着上海微电子发展迈入了新的阶段,备受业界关注。

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